盟立集團將於 SEMICON Taiwan 2025重磅展出「智能製造再升級──AI智能自動化應用在半導體」為主軸的創新解決方案，全方位展現在先進封裝自動化、虛實整合平台、智慧維運與AI終端應用的整合應用實力。
今年除了將展示盟立獨家的面板級封裝專用 AMHS / EFEM 解決方案，還有智慧維運平台，可體驗維運平台 AI 協作助手，透過語音與畫面進行人機互動演示；主走道另有展出數位孿生虛實整合平台，以虛擬模型建構實際半導體智慧工廠場域，實現生產模擬、設備聯動與即時監控，提升運營效率與決策精度。
AI終端應用載具展區，將首度展出可舉重達20公斤的盟立人形機器人與巡檢機器狗MD-X，表現盟立機器人的優異負重性能與多樣智慧功能。終端應用區更有盟立集團轉投資與策略聯盟的產品──盟英關節模組與鞍新盟無人機，呈現集團的多樣化布局與技術優勢。