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半導體智能工廠自動化解決方案
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ZIP Stocker 晶圓儲存設備
AGV 無人搬運車系統
AMR 自主移動機器人
輸送機式RGV系統
OHT 空中走行式搬送系統
EFEM 高速晶圓/載板傳送設備
Lifter 垂直搬運系統
面板智能自動化解決方案
搬運系統
Stocker 自動搬運系統
AGV 無人車搬送系統
OHS系統
OHCV 高空運輸機
3D氣浮輸送機
ODF/MVA/PI Line 玻璃面板傳送設備整合系統
CF 整廠玻璃面板傳送設備整合系統
Dual Crane 雙主機自動倉儲系統
車用顯示面板智能生產自動化
光學玻璃模造機
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零售業:智能物流中心
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系統應用
物料搬送設備系統
無軌式棧板型
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有軌式無人搬運車
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料盒式自動倉儲
棧板式自動倉儲
高溫熟成自動倉儲
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一體式自動倉儲
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高速垂直搬送系統
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2025.09.18
面板級封裝 AMHS/EFEM 解決方案
分享:
盟立集團近年全力投注先進封裝FOPLP與高階IC載板(ABF載板)所應用的自動化,目前於板型先進封裝或高階載板產品OHT與AMHS及EFEM等搬運儲存設備,具有相當領導地位,也因此獲重量級國外設備大廠青睞一同開發下一世代高階載板(Glass core Substrate) EFEM設備,一同邁入新世代載板的黃金10年。
目前主要應用在玻璃載板(Glass core substrate) 的四大關鍵製程,因應Glass core substrate 特性,盟立集團透過多年於FPD的玻璃製程搬運與材料分析及高階載板的開發應用和半導體設備對接軟體整合應用經驗,開發出應用在玻璃載板(Glass core substrate)製程的EFEM,後續此EFEM將可應用於玻璃載板(Glass core substrate)各製程機台。
EFEM-Glass core substrate 玻璃基板技術亮點
Glass core Substrate具可擴充更多電晶體(能放更多功能、核心)、縮小裸晶尺寸、提升互連密度、提升晶片尺寸、高速訊號傳輸、強化效能等優勢。
EFEM- Glass core substrate 玻璃基板技術亮點
Glass core Substrate具可擴充更多電晶體(能放更多功能、核心)、縮小裸晶尺寸、提升互連密度、提升晶片尺寸、高速訊號傳輸、強化效能等優勢。
Glass core Substrate優點說明
耐溫性高,CTE 可調整且接近Silicon,平整性佳,減少Warpage與變形,可有效改善黃光與封裝製程,對應Fine Pitch/CD/uBUMP及Chiplet製程。
優異平坦度加上TGV 實現高密度與間距的通孔(<100um,提升約10倍密度),改善訊號傳遞效率,相同尺寸可多放置50%的晶片或更大的晶片製程運用。
可在更高溫的加工環境下嵌入電感與電容,有助於改善電力傳輸解決方案,並降低高速信號傳輸的功耗。
Low Dk特性,實現更清潔無雜訊的訊號路由與電力傳輸,意味著低損耗電力傳輸,也能降低熱能,提高晶片效率。
Glass core Substrate無痕導入光學晶片間互連裝置,允許光學互聯直接整合到晶片中,對應CPO(共同封裝光學元件)更容易實現。
Glass core Substrate重要應用:
與現今使用的有機材料基板相比,玻璃基板能夠有更高的平整度,包含熱脹冷縮在內的等機械特性與穩定性也都更加理想,有助於提高基板中的互連密度更高,進而達到讓晶片架構師能針對AI運算等資料密集型工作負載設計更高密度、高效能的晶片。
玻璃基板可應用於現有的2.5D/3D/微機電與光學元件封裝應用。
在未來封裝技術發展部分,Intel計畫將現有晶片基板轉為玻璃材質,藉此提高晶片基板強度與能源傳遞效率,另外也將配合共同封裝光學元件技術,在基板轉為玻璃材質設計之下,可透過光學傳輸方式增加資料交換頻寬,同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式。
展望未來,隨著晶片效能與封裝密度的持續提升,玻璃基板將成為推動新一代高效能運算與光電整合封裝技術的關鍵材料,特別是在支援AI晶片所需的高速傳輸、高密度互連與Chiplet架構方面,展現出不可取代的角色。盟立集團憑藉累績多年的技術能力,搶先布局玻璃基板製程所需之EFEM與關鍵設備,將持續攜手國際合作夥伴,掌握次世代高階封裝技術脈動,穩健拓展全球半導體自動化版圖。
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面板級封裝 AMHS/EFEM 解決方案
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盟立集團近年全力投注先進封裝FOPLP與高階IC載板(ABF載板)所應用的自動化,目前於板型先進封裝或高階載板產品OHT與AMHS及EFEM等搬運儲存設備,具有相當領導地位,也因此獲重量級國外設備大廠青睞一同開發下一世代高階載板(Glass core Substrate) EFEM設備,一同邁入新世代載板的黃金10年。
目前主要應用在玻璃載板(Glass core substrate) 的四大關鍵製程,因應Glass core substrate 特性,盟立集團透過多年於FPD的玻璃製程搬運與材料分析及高階載板的開發應用和半導體設備對接軟體整合應用經驗,開發出應用在玻璃載板(Glass core substrate)製程的EFEM,後續此EFEM將可應用於玻璃載板(Glass core substrate)各製程機台。
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EFEM- Glass core substrate 玻璃基板技術亮點
Glass core Substrate具可擴充更多電晶體(能放更多功能、核心)、縮小裸晶尺寸、提升互連密度、提升晶片尺寸、高速訊號傳輸、強化效能等優勢。
Glass core Substrate優點說明
耐溫性高,CTE 可調整且接近Silicon,平整性佳,減少Warpage與變形,可有效改善黃光與封裝製程,對應Fine Pitch/CD/uBUMP及Chiplet製程。
優異平坦度加上TGV 實現高密度與間距的通孔(<100um,提升約10倍密度),改善訊號傳遞效率,相同尺寸可多放置50%的晶片或更大的晶片製程運用。
可在更高溫的加工環境下嵌入電感與電容,有助於改善電力傳輸解決方案,並降低高速信號傳輸的功耗。
Low Dk特性,實現更清潔無雜訊的訊號路由與電力傳輸,意味著低損耗電力傳輸,也能降低熱能,提高晶片效率。
Glass core Substrate無痕導入光學晶片間互連裝置,允許光學互聯直接整合到晶片中,對應CPO(共同封裝光學元件)更容易實現。
Glass core Substrate重要應用:
與現今使用的有機材料基板相比,玻璃基板能夠有更高的平整度,包含熱脹冷縮在內的等機械特性與穩定性也都更加理想,有助於提高基板中的互連密度更高,進而達到讓晶片架構師能針對AI運算等資料密集型工作負載設計更高密度、高效能的晶片。
玻璃基板可應用於現有的2.5D/3D/微機電與光學元件封裝應用。
在未來封裝技術發展部分,Intel計畫將現有晶片基板轉為玻璃材質,藉此提高晶片基板強度與能源傳遞效率,另外也將配合共同封裝光學元件技術,在基板轉為玻璃材質設計之下,可透過光學傳輸方式增加資料交換頻寬,同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式。
展望未來,隨著晶片效能與封裝密度的持續提升,玻璃基板將成為推動新一代高效能運算與光電整合封裝技術的關鍵材料,特別是在支援AI晶片所需的高速傳輸、高密度互連與Chiplet架構方面,展現出不可取代的角色。盟立集團憑藉累績多年的技術能力,搶先布局玻璃基板製程所需之EFEM與關鍵設備,將持續攜手國際合作夥伴,掌握次世代高階封裝技術脈動,穩健拓展全球半導體自動化版圖。
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