在面板製程當中,傳統的滾輪搬送機構或多或少都會在玻璃表面留下輪痕或小刮傷,造成產品的瑕疵或報廢。當玻璃愈來愈薄,解析度愈來愈高,廣視角液晶成為主流,陣列技術由非晶矽走向低溫多晶矽之後,對於面板生產過程中的輪痕要求也愈來愈嚴苛,甚至在部分製程之中不能容許其存在,故而使得輸送過程中不會接觸到玻璃表面的氣浮搬送技術成為一個極佳的解決方案。現有的氣浮機構元件乃是利用較大的空氣流量,在氣浮板與玻璃間形成抵抗重量的矩陣式支撐浮力,期間並佈上白努利吸盤以吸住玻璃防止玻璃飄移。然而傳統的氣浮方案,使用大量的氣流,除了會引起揚塵影響玻璃潔淨度之外,其電力消耗亦頗為可觀,這將在下一世代的非接觸技術或可成為一個有趣的研究話題。
然而,現今主流的面板尺寸在G6 (1500mm*1850mm)以上,玻璃厚度在0.4mm以下,再加上快速搬送( >20M/min) ,轉彎及與各種機構的串接等,都成為開發上的門檻。市面上諸多氣浮技術並非個個都能適用於大面板玻璃應用,讓盟立自動化氣浮搬送系統的成功量產更具有技術領先的指標性意義。