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2025 幸福盟立．樂遊宜蘭趣

2025盟立家庭日-遊輪式列車之旅，於9月13日啟航，「長輩輕鬆走、孩子快樂玩、爸媽最安心、輕鬆帶全家、快樂搭火車」是此次家庭日的主題。

面板級封裝 AMHS/EFEM 解決方案

前於板型先進封裝或高階載板產品OHT與AMHS及EFEM等搬運儲存設備，具有相當領導地位，也因此獲重量級國外設備大廠青睞一同開發下一世代高階載板(Glass core Substrate) EFEM設備，一同邁入新世代載板的黃金10年。

2025 SEMICON TAIWAN國際半導體展

盟立集團將於 SEMICON Taiwan 2025（南港展覽館一館四樓，展位號N1062）重磅展出「智能製造再升級──AI智能自動化應用在半導體」為主軸的創新解決方案，全方位展現在先進封裝自動化、虛實整合平台、智慧維運與AI終端應用的整合應用實力。

盟立支持原鄉農業 連續6年認購尖石水蜜桃

盟立集團實踐ESG精神，助攻在地農戶公益計畫

美食環島- 健走 x 征服台灣味

上班久坐已是上班族的工作型態。盟立全心守護員工的身心健康，舉辦用”健走征服台灣味”，用最簡單的健走運動，藉由競賽方式，提高同仁在工作日常、假日休閒，品嘗台灣特色美食及精美下午茶之餘，都可以多多動起來。

盟立集團長期贊助築愛協會　十年有成舉辦兩場紀念音樂會

財訊謝金河社長率團參訪銅鑼廠 了解AI人工智慧在智能工廠的最新應用

財訊謝金河社長率團參訪銅鑼廠 了解AI人工智慧在智能工廠的最新應用

2025年盟立集團校園徵才

招募職缺：規劃設計、機械設計、電控設計、軟體設計、熱流設計、研發、行銷業務。
需求科系：機械相關，電機/電子相關、資訊相關、工業工程相關、其他。

暖心許願．盟立實現 - 2024天使來發光

秉持”暖心許願．盟立實現”的想法，盟立同仁們一直熱情參與認領，表達對脆弱家庭孩子的愛心；從募集、認領至採購，總是細心準備每份禮物， 2024年共實現551份孩子們的耶誕心願。

面板級扇出型封裝-FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging)

通過將半導體晶片直接嵌入到大面積面板中進行扇出式封裝，達到更高集成度、更好的電性能和更大的封裝尺寸。相較於傳統的封裝方式，FOPLP可以實現更高的I/O密度，並且通過面板的尺寸，能夠提升生產效率、降低製造成本。

三強聯手，盟立、科達利、偉創電氣結盟籌組合資公司擴大搶攻機器人市場

2024年9月20日，盟立集團與深圳市科達利實業股份有限公司及蘇州偉創電氣科技股份有限公司簽署「合資設立公司協議」，擬共同投資設立深圳市偉達立創新科技有限公司。盟立、科達利及偉創電氣透過合資結盟的方式，結合三方在關鍵零組件的核心技術，如諧波減速機、靈巧手、空心杯電機、伺服一體輪、軸關節模組、特種無框力矩電機、機器人關節、控制器、驅動器等關鍵零元件、完善且具有競爭力的供應鍊體系、客戶關係及產業自動化設備系統整合實力，期能快速建立機器人關節模組在市場的領導地位。

盟立AMR結合信驊科技Cupola360全景相機　為機器人添「慧眼」

智能自動化領導者盟立宣布將信驊科技及其子公司酷博樂的Cupola360全景相機整合至其自主移動機器人(AMR)系列產品，強化機器視覺並兼顧巡檢及遠端管理功能，為智慧工廠及倉儲營運提供更完善的AMR解決方案。