人才招募
盟立集團提供各種職缺,包括技術職位和非技術職位
盟立集團成立「具身智能事業群」(Embodied AI Business Group),正式跨入新一代具身智能機器人領域。
了解更多2025年12月17日,盟立集團於竹科總部大樓舉行「2025天使來發光」公益記者會,為612位來自脆弱家庭的孩童圓夢耶誕。此次活動以「愛不只是 LOVE,愛還是 TIME」為主題,強調付出時間與關懷的重要性,展現企業社會責任實際行動。
了解更多前於板型先進封裝或高階載板產品OHT與AMHS及EFEM等搬運儲存設備,具有相當領導地位,也因此獲重量級國外設備大廠青睞一同開發下一世代高階載板(Glass core Substrate) EFEM設備,一同邁入新世代載板的黃金10年。
了解更多2025盟立家庭日-遊輪式列車之旅,於9月13日啟航,「長輩輕鬆走、孩子快樂玩、爸媽最安心、輕鬆帶全家、快樂搭火車」是此次家庭日的主題。
了解更多盟立集團將於 SEMICON Taiwan 2025(南港展覽館一館四樓,展位號N1062)重磅展出「智能製造再升級──AI智能自動化應用在半導體」為主軸的創新解決方案,全方位展現在先進封裝自動化、虛實整合平台、智慧維運與AI終端應用的整合應用實力。
了解更多上班久坐已是上班族的工作型態。盟立全心守護員工的身心健康,舉辦用”健走征服台灣味”,用最簡單的健走運動,藉由競賽方式,提高同仁在工作日常、假日休閒,品嘗台灣特色美食及精美下午茶之餘,都可以多多動起來。
了解更多招募職缺:規劃設計、機械設計、電控設計、軟體設計、熱流設計、研發、行銷業務。
需求科系:機械相關,電機/電子相關、資訊相關、工業工程相關、其他。
秉持”暖心許願.盟立實現”的想法,盟立同仁們一直熱情參與認領,表達對脆弱家庭孩子的愛心;從募集、認領至採購,總是細心準備每份禮物, 2024年共實現551份孩子們的耶誕心願。
了解更多通過將半導體晶片直接嵌入到大面積面板中進行扇出式封裝,達到更高集成度、更好的電性能和更大的封裝尺寸。相較於傳統的封裝方式,FOPLP可以實現更高的I/O密度,並且通過面板的尺寸,能夠提升生產效率、降低製造成本。
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